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微 星 科 技 股 份 有 限 公 司
厂 务 二 部 维 修 课
维
修
作
业
指 参
导 考
书
VER: 2
编辑: 罗 旭 第 0 页 2004-8-19
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前 言
1. 此份数据系由维修课数字维修经历丰富之工程师合力编撰而成
2. 目的为作为新进人员之教育训练及维修参考之用
3. 维修之方式和方法很多必须灵活运用才能达到事半功倍的效果
4. 维修之方式和方法如下:
A. 比较法:当不确定该信号是否正确时可用良品与不良品作讯号比较
B. 指压法:可判断BGA CHIP是否空焊
C. 触摸法:触摸零件是否异常发烫
D. 电表法1:用三用电表奥姆档量排阻 (电阻) 之阻值若变小则可能有线路或零件短路,
反之则可能为排阻 (电阻) 不良,网络排容可用此法判断是否短路
E. 电表法2:用三用电表二极管文件可判断BGA CHIP讯号点是否不良 (电表之+极接
BGA之GND,─极接欲量测之点)
5. 量测信号时,应尽量接近该信号之末端处量测,若对线路Layout之走位不清楚可配合空
板检视.
6. 维修时切记参考线路图.
目 录
页 次 标 题 备 注
2~3 BGA 拆焊与机器之使用
4~5 01 不开机
6 02 数RAM不对, 12 MEMORY TEST FAILED
7 03 开机后当, 07 设定完当, 08 CACHE BAD or ERROR
04 KEYBOARD ERROR or INTERFACE ERROR & 无作用,
8
PS2/MOUSE无作用
9 05 开机噪声 (VGA CARD)
06 LOSE CMOS or CMOS CHECKSUM ERROR or 13 CMOS CLOCK
10
FAILED
11~12 09 FDC or 不读A or 读A当
13 10 HDC or 不读C or 不读 CD ROM
11 SPEED ERROR, 16 L不ED亮 , 17 SPEAKER无 声, 18 RESET
14
无作用, 19 GPC 无作用
15 14 PORT FAILE (LPT, COM1, COM2), 22 USB FAILE
16 15 测试中当
ATX POWER不启动or自动开机, 自动关机, LM78 (W83781D)
17
之问题 {电压,风扇转数}
18 网络 (LAN) FAILED {CHIP INTEL SB82558}
19 附录 (PC AT 基本架构, ISA, PCI, CPU等脚位图)
报表之填写
1

BGA 拆焊与机器之使用
A. 拆焊27X27mm大小之BGA (如371AB, 439TX,M1531,M1543)
a. 拆 温度设定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃
1. 将欲拆焊BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略
为烫手.
2. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE ) 与BGA之距离约0.5cm.
3. 踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约1分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视
是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.
4. 按下真空帮浦控制钮 (Vacuum Pump Controller再) 按下吸取器将BGA吸起,或摇起水
平调节器 (Level Adjuster) 以真空吸笔将BGA吸起.
b. 焊
1. 将PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.
2. 选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,
取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.
3. 小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.
4. 将欲焊回BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略
为烫手.
5. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.
6. 踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约1分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器 (烤
箱), 摇起水平调节器.
7. 完成.
*** 注 意 事 项 ***
1. PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上
时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.
2. 电池 (BATTERY) 必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.
3. 若使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球 (孔较大) 之钢
板刷上锡膏,使用热风机 (风量调弱) 加热烘烤成锡球后再使用.
4. 若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸.
BGA
CHIP
2

BGA 拆焊与机器之使用
B. 拆焊35X35mm大小之BGA (如443LX, SIS5571, 5597, ALIM1541)
a. 拆 温度设定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃
1. 将欲拆焊BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略
为烫手.
2. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.
3. 踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约2分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视
是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.
4. 按下真空帮浦控制钮 (Vacuum Pump Controller再) 按下吸取器将BGA吸起,或摇起水
平调节器 (Level Adjuster) 以真空吸笔将BGA吸起.
b. 焊
1. 将PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.
2. 选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,
取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.
3. 小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.
4. 将欲焊回BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略
为烫手.
5. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.
6. 踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约2分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器 (烤
箱), 摇起水平调节器.
7. 完成.
*** 注 意 事 项 ***
1. PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上
时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.
2. 电池 (BATTERY) 必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.
3. 若使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球 (孔较大) 之钢
板刷上锡膏,使用热风机 (风量调弱) 加热烘烤成锡球后再使用.
4. 若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸.
BGA
CHIP
3

01 不开机
A. 80P=FF
1. 查主机板之各组工作电压是否正确
2. 查RESET (RSTDRV, CPURST, K/BRST, PCIRST) 动作是否正确
2.1 RSTDRV不正确
2.1.1查POWER GOOD及其相关之零件,线路动作是否正确,有无OPEN or SHORT
2.1.2查CLOCK CHIP之CLOCK是否有输出 (CRYSTAL 14.318MHZ是否不良)
2.1.3查JBAT之SHORT PIN (JUMPER) 是否未上或上错位置,BATTERY之电压是
否正确,CRYSTAL 32.768KHZ频率及其相关线路是否正常
2.2 K/B RST 不正确
2.2.1查 RSTDRV至K/B RST之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
2.3 CPURST 不正确
2.3.1 查CHIP至CPU之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
2.4 PCIRST不正确
2.4.1 查CHIP之PCIRST至PCI SLOT (PIN A15) 之线路是否OPEN or SHORT或零件不
良
3. 查SA0~SA16, SD0~SD7 (XD0~XD7) 等信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件
不良
4. BIOS不良或无数据 (可使用良品之BIOS交换测试确定之)
5. 查PCISLOT之AD0~AD31等信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
6. 查ADS ,CPURDY, PC之I REQ0~REQ3, PHLD, PHL等DA信号及其相关之线路是否OPEN or
SHORT或零件不良
7. 查BE0~BE7, A2~A31, D0~D63等信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
B. 80P=C1,C6 (抓不到MEMORY)
1. BIOS版本不对
2. 参考02数RAM不对之维修方法维修
3. 供给MEMORY之电压是否正确
C. 80P=05 (抓不到K/B BIOS), 05←→C1 (重复RESET)
1. 查K/B BIOS之K/B RESET(4), K/B CLK(3), K/B CS(6), SA2(9), IOR(8), IOW(10)
等信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
2. K/B BIOS作于I/O CHIP (W83977) 内,则查送至W83977 PIN1之CLOCK(24MHZ)频率是
否正确
D. 80P=05→0d→41
1. 换BIOS开机是否正常
2. 查BIOS之SA0~SA16等信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
3. 查IOR, IOW等信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
4. 查MEMORY之CAS0~CAS7, MA0~MA1等3信号及其相关之线路是否OPEN or SHOR或T 零件
4

不良
E. 80P=0b
1. 换BIOS开机是否正常
2. 查DEVSEL (PCI SLOT PIN B37)之 信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不
良
3. 查TRDY (PCI SLOT PIN A36)之 信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
4. 查CLOCK CHIP之14.318MHZ送至CHIP (如371AB) 之线路是否OPEN or SHORT或零件
不良
5. 查送至DIMM之CLOCK频率是否正常
F. 80P=0d
1. 换BIOS开机是否正常
2. 查CPU之INTR所接之提升电阻 (排阻) 及其相关之线路是否OPEN or SHOR或T 零件不
良
3. 查CLKRUN (PCI SLOT PIN A之9)信 号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良
4. 查CLOCK CHIP之PACHCLK的频率 (14.318MHZ)是 否正确及其相关之线路是否OPEN or
SHORT或零件不良
G. 80P=31 (抓不到VGA CARD)
1. PCI VGA CARD
1.1 查PCI SLOT是否缺PIN或折脚
1.2 查PCI SLOT至CHIP之信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良 (例如
PCICLOCK, PCIRST等等)
2. AGP VGA CARD
2.1 查AGP SLOT是否缺PIN或折脚
2.2 查AGP SLOT至CHIP之信号及其相关之线路是否OPEN or SHORT或零件不良 (例如
AGPHCLK, PCIRST, PIRQA~B)
补 充 :
1. CHIP INTEL8237之1 TEST#（PIN V18）,正确工作电压为3V,若线路OPEN则造成振荡器
（32.768MHZ）不振荡
5

02 数RAM 不对, 12MEMORY TEST FAILED
A. 02数RAM不对 (72PIN之SIMM MODULE)
1. 先查BANK0,插上2支SIMM MODULE测试是否正确
1.1 BANK0正确时,请接第2项
1.2 BANK0不正确时,请接第3~4项
2. BANK0正确时, 则换BANK1插上2支SIMM MODULE测试是否正确
2.1 BANK1正确时请接第5项
2.2 BANK1不正确时请接第5项
3. 查I/O CHECK是否为HIGH → I/O CHECK若为LOW时,只读64K或640K
4. 查CPU Address A21~以后之Address是否SHORT → 若SHORT只读640K
5. 针对不正确之BANK找出问题点
5.1 每支SIMM之D0~D63 (MD0~MD63) 及MA0~MA11, DP0~DP7, RAS0~RAS3,
CAS0~CAS7之信号相关之零件,线路是否OPEN or SHORT或接触不良
6. 查MEM CS16之信号相关之零件,线路是否OPEN or SHORT
B. 02数RAM不对 (168PIN之DIMM MODULE)
1. 同A项之方法依序找出问题
2. 因DIMM MODULE可支持SDRAM故多出许多信号PIN (例如DIMM CLK, SMBDATA, SMBCLK,
MA12, MA13, 参考线路图)
3. 检查DIMM SOCKET之PIN是否接触不良 (凹陷) ,折脚.
C. 12MEMORY TEST FAILED (HIGH MEMORY ERROR)
1. 进CMOS SETUP之Advance将External Cach改e为Disable,进入CHECKIT3.0测试若正
常则为External Cache (PB, TAGRAM) 之问题,以二分法逐一更换测试之
2. 将External Cache改为Disable,进入CHECKIT3.0测试若一进入MEMORY TEST即当机
请查:
2.1 ISA SLOT A1 PIN (I/O CHECK) 之信号是否正确 → 应为HIGH
2.2 PCI之SERR, IRDY, STOP, TRDY, FRAME, D之EV信SE号L及相关之零件,线路是否OPEN
or SHORT
3. 查SIMM or DIMM (同数RAM不对)
D. HIGH MEMORY ERROR
1. 参考上述之方法找出问题
2. 查CPU之A20M的信号及相关之零件,线路是否OPEN or SHORT
补 充 :
6

03 开机后当, 07 设定完当, 08 CACHE BAD or ERROR
A. 03 开机后当
1. 查JBAT之SHORT PIN (JUMPER) 是否未上或不良
2. 查CRYSTAL 14.318MHZ是否有振荡及CLOCK CHIP 输出频率是否正确
3. 查CRYSTAL 32.768KHZ是否有振荡
4. 查CPU 之INTR 的线路及相关之零件有无OPEN or SHORT
5. 查CPU 之SMI, SMIACT的线路及相关之零件有无OPEN or SHORT
6. 查CPU 之A20M的线路及相关之零件有无OPEN or SHORT
7. 查CHIP 之PHLD的线路及相关之零件有无OPEN or SHORT
B. 07 设定完当
1. 进CMOS SETUP 之Advance将External Cache改为Disable 查看是否正常
1.1 正常则接第2项
1.2 不正常则接第3项
2. 将External Cache 改为Disable 正常则为External Cache 之问题
2.1 查CHIP 至 TAG RAM 之信号及线路是 OPEN or SHORT
2.2 查 PB之 CLK是否正确
2.3 查 PB之 DATA&ADDRESS是否正确 ( OPEN or SHORT)
3. 进CMOS SETUP 之Advance 将Internal Cache 改为 Disable 查看是否正常
3.1 正常则接第4 项
3.2 不正常则接第5 项
4. 将Internal Cache 改为Disable 正常则为Internal Cache 之问题
4.1 查CHIP 至 TAG RAM 之信号及线路是 OPEN or SHORT
4.2 查EADS, KEN, FLUSH, PWT, PCD, AHOLD, HITM, BRDY, CACHE等, 信NA号是否正确
及相关之零件,线路是否OPEN or SHORT
5. 若将External Cach和e Internal Cache改 为Disable均无效则查IRQ9之信号是否正
确
6. 686之机种查ECCERR之线路及相关之零件有无OPEN or SHORT
C. 08 CACHE BAD
1. 查CHIP 至 TAG RAM 之信号及线路是 OPEN or SHORT
2. 查PB之CLOCK,电压是否正确
3. 查PB之DATA和ADDRESS之信号及线路是 OPEN or SHORT
补 充 :
7

04 KEYBOARD ERROR or INTERFACE ERROR & KEYBOARD 无作用,
PS2/MOUSE 无作用
A. 8042 (K/B BIOS)
1. 查看K/B Connector有无OPEN or SHORT or 折脚or Connector本身之夹PIN不良
2. 查K/B CLK (8042 PIN 3) 之信号及相关之线路,零件有无OPEN or SHORT
3. 查K/B RESET (8042 PIN 4) 之信号及相关之线路,零件有无OPEN or SHORT
4. 查CS, IOR, IOW (8042 PIN 6, 8, 之10信) 号及相关之线路,零件有无OPEN or SHORT
5. 查SA2 (8042 PIN 9) 之信号及相关之线路,零件有无OPEN or SHORT
6. 查K/B Connector之VCC, GND PIN相关之线路,零件有无OPEN or SHORT
7. 查K/B Connector之KDATA, KCLK PIN相关之线路,零件 (7406) 有无OPEN or SHORT
8. 查K/B Connector至K/B BIOS之线路及相关之零件有无OPEN or SHORT
9. 查IRQ1 (8042 PIN 35) 至相关之CHIP及线路有无OPEN or SHORT
10. 查KEYLOCK (8042 PIN 34) 之信号是否正确有无SHORT
11. 查CPU之INTR相关之线路,零件有无OPEN or SHORT (开机时IRQ1在CHECK K/B BIOS
后会由HIGH → LOW, 若按F1 KEY当则IRQ1会由LOW → HIGH)
B. K/B BIOS作于CHIP内 (如W83977, ALI1543, SIS5571, 559X)
1. 参考A项之方法维修
2. 送至W83977 PIN1之24MHZ频率是否正确
3. 参考该CHIP之DATA SHEET
C. PS/MOUSE 无作用
1. 查看PS/MOUSE Connecto有r 无OPEN or SHORT or折 脚or Connector本身之夹PIN
不良
2. 查PS2/MOUSE Connector之VCC, GND PIN相关之线路,零件有无OPEN or SHORT
3. 查PS2/MOUSE Connecto之r MDATA, MCLK PIN相关之线路,零件 (7406) 有无OPEN or
SHORT
4. 查IRQ12至相关之CHIP及线路有无OPEN or SHORT
补 充 :
2. K/B Connector若为双层 (K/B & PS2/MOUSE)之 Connector则须注意如果碰到同时插
上K/B及PS2/MOUSE时K/B无作用,可能为双层之Connector内部PIN变形与外壳SHORT
造成1. CHIP INTEL8237之1 TEST#（PIN V18）,正确工作电压为3V,若线路OPEN则
造成振荡器（32.768MHZ）不振荡
8

05 开机噪声 (VGA CARD)
A. VGA ON BOARD
1. 将ON BOARD VGA Disab插le上,外接之PCI VGA CAR测D试是否正常,若正常则为ON BOARD
VGA之问题
2. 检查VGA Connector之焊锡面是否OPEN or SHORT
3. 检查CHIP至VGA Connector之R, G, B,三原色,水平及垂直同步信号之线路及零件是
否OPEN or SHORT or零件不良
4. 检查CHIP至VGA之MEMORY (SDRAM or SGRAM的) CLK是否正确及相关之线路,零件有
无OPEN or SHORT
5. 检查CHIP至VGA之MEMORY (SDRAM or SGRAM) 的PIN是否OPEN or SHORT
6. 检查CHIP至VGA之MEMORY (SDRAM or SGRA的M)线 路及相关之零件是否OPEN or SHORT
or零件不良
B. VGA CARD (PCI, AGP)
1. 检查送给VGA CHIP之工作电压是否正确
2. 检查送给VGA CHIP之CLK频率是否正确,相关之线路及零件是否OPEN or SHORT o零r
件不良
3. 参考A项之2~6点维修
4. 检查金手指是否OPEN or SHORT
补 充 :
9

06 LOSE CMOS or CMOS CHECKSUM ERROR, 13 CMOS CLOCK ERROR
A. 06 LOSE CMOS or CMOS CHECKSUM ERROR
1. 检查BATTERY之电压是否正确 (锂电池为3V)
2. 检查JBAT之排针焊锡面是否OPEN or SHORT
3. 检查JBAT之SHORT PIN (JUMPER) 是否有上或插错位置或接触不良
4. 检查JBAT之电压是否正确或BATTERY至JBAT之线路及相关零件是否OPEN or SHORT
5. 检查BATTERY至CHIP (SIS5513, SIS5571, SIS559X, INTEL371AB, 或371CEMBO)S RAM
(如ALI5818, ALI5819) 之线路及相关零件是否OPEN or SHORT
6. 开机时检查BIOS之版本是否正确
B. 13 CLOCK FAILED
1. 检查CRYSTAL 32.768KHZ是否有振荡
2. 检查与CMOS有关之线路及相关零件是否OPEN or SHORT或零件不良
3. 查IRQ8之线路及相关零件是否OPEN or SHORT或零件不良
补 充 :
1. 一般主机板 BATTERY之耗电流约为 6~10uA,若大于此标准 (耗电流过大) 则会造成
BATTERY在短时间之内电流耗尽,无法提供CMOS RAM所需之工作电压,而使数据流失
2. 新机种之BIOS (客户提供之BIOS ) 或旧机种新BIOS有时会造成CMOS CLOCK FAILED
则须待RD解决
10

09 FDC or 不读A or 读A 当
A. 09 FDC or 不读A
1. 进CMOS SETUP之Peripheral内将ON BOARD FDC改为 Disable
2. 使用IDE CARD插于ISA SLOT查看是否能正常读取FLOPPY
2.1 可正常读取FLOPPY时请接第4项
2.2 仍出现FDC Controller Fail 时请接第3项
3. 仍出现FDC Controller Fail 时,为主机板ISA信号有问题
3.1 查ISA SLOT之信号动作是否正确 → 若不正确时查是否OPEN, SHORT or CHI不P良
3.1.1 DRVRST → 平时为Low,动作时为High
3.1.2 AEN → 平时为Low,动作时为Pulse
3.1.3 TC → 保持于Low. (有些CHIP开机瞬间为High如Intel 371AB)
3.1.4 IRQ6 → 开机时为High ,Check FLOPPY时为Low,读FLOPPY时为Pulse
3.1.5 SD0~SD7,SA0~SA19 → 随时皆有Pulse
3.1.6 DRQ2 → 平时为Low,读FLOPPY时为Pulse
3.1.7 DACK2 → 平时为Low,读FLOPPY时为Pulse.此信号动作于DRQ2之后
4. 若ISA IDE CARD可读取FLOPPY时,为ON BOARD IDE 之问题
4.1 查W83977 (W83877) 至ISA之信号动作是否正确 (同第3项)
4.1.1 24MHZ CLK → 是否正确 (W83977 PIN 1, W83877 PIN7)
4.2 查W83977 (W83877) 至FDC SOCKET之信号动作是否正确
4.2.1 DSKCHG# (Disk change) → 换磁盘后仍显示前一张磁盘的数据
4.2.2 HEAD# (Head select) → 会出现NON SYSTEM DISK
4.2.3 RDATE# (Read data) → 不读A,直接读C
4.2.4 WD# (Write data) →第一次读A时OK,再读时磁盘已破坏
4.2.5 DIR# (Direction of the head step motor) → 会出现 FDC FAILURE
4.2.6 DSA# (Drive Select A:) → 会出现 FDC FAILURE
4.2.7 DSB# (Drive Select B:) → 不读B
4.2.8 MOA# (Motor A on) → 不读A,直接读C
4.2.9 MOB# (Motor B on) → 不读B
B. 读A当
1. 进CMOS SETUP之Advance将External Cache改为Disable查看能否正常读A
1.1 能正常读A时接第3项
1.2 不能正常读A时接第2项
2. 进CMOS SETUP之Advance将Internal Cache改为Disable查看能否正常读A
2.1 能正常读A时接第4项
2.2 不能正常读A时接第5项
3. 将External Cache改为Disable能正常读A,则为External Cache之问题
3.1 查CHIP至TAG RAM之信号及线路是否OPEN or SHOT
3.2 查PB之CLK是否正确
3.3 查PB之DATA & ADDRESS是否正确 (OPEN or SHORT)
11

4. 将Internal Cache改为Disable能正常读A则为Internal Cache之问题
4.1 查CHIP至TAG RAM之信号及线路是OPEN or SHORT
4.2 查EADS, KEN, FLUSH, PWT, PCD等信号及线路是否OPEN or SHORT
5. 若将Internal Cache及将External Cache改为Disable后仍不能正常读A
5.1 查CPU之LOCK, BOFF信号及线路是否OPEN or SHORT
5.2 查PCI之PLOCK信号及线路是否OPEN or SHORT
C. 特殊状况
1. 送至 I/O CHIP (W83877, W83977与) COM1, COM2 Connecto间r 之Buffer (75232 or
75185) 的电源 +12V, -12V未输入或Buffer所接之保护二极管OPEN
2. 查LM78之各PIN的信号是否正常 (针对AMI BIOS)
补 充 :
12

10 HDC or 不读C or 不读 CD ROM
A. 10 HDD FAILED or 不读 C
1. 查HDD SOCKET是否缺PIN
2. 查CHIP之IRQ14所连接至HDD SOCKET及相关线路是否OPEN or SHORT
3. 查CHIP至HDD SOCKET间所连接之电阻,排阻或线路是否OPEN or SHORT
B. 不读CD ROM
1. 查CHIP之IRQ15所连接至HDD SOCKET及相关线路是否OPEN or SHORT
2. 参考A项之方法维修
补 充 :
1. 可使用二分法判断为HDD1 or HDD2之问题再维修,并参考实际之线路图
13

11 SPEED ERROR, 16 LED 不亮, 17 SPEAKER 无声, 18 RESET 无
作用, 19 GPC 无作用
A. 11 SPEED ERROR (CPU CLOCK ERROR)
1. 查CPU之BF0及BF1至SW间 有无OPEN or SHORT or CPU SOCKET PIN不良
2. 量CLOCK CHIP 频率输出是否正常
3. PENTIUM II (686) 之CPU由A20M, IGNNE, LINT0,LINT1等4条线调整CPU之倍频
B. 16 LED 不亮
1. POWER LE D不亮 → 查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是 否
OPEN
2. TURBO LED 不亮 → 查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否
OPEN
3. GPC LED 不亮 → 查 JFP 排针是否缺 PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否
OPEN
C. 17 SPEAKER 无声
1. 查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN or SHORT
2. CHIP之 SPK PIN是否有信号输出,是否至晶体管放大电路OPEN
D. RESET 无作用
1. 查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
2. POWER GOOD 及 POWER OK是否正确及相关之零件有无缺件或不良,线路是否 OPEN or
SHORT
E. 19 GPC 无作用
1. 查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
2. 查 CPU 及 CHIP之EXTSMI, SMI , SMIACT, STP之C信LK号是否正常或线路是否OPEN or
SHORT
补 充 :
14

14 PORT FAILED (LPT, COM1, COM2), 22 USB FAILED
A. 14 PORT FAILE D (LPT, COM1, COM2)
1. COM1, COM2 FAILED
1.1 查CHIP至I/O CHIP (877 or 977之) IRQ3 (COM2), IRQ4 (COM1之) 信号是否正确
1.2 查I/O之BUFFER (75232 or 75185之) +12V or –12V是否有输入或所接之保护二
极管是否OPEN
1.3 查I/O CHIP (877 or 977至) 75232 or 75185和75232 or 75185至COM1, COM2
之Connector线路是否OPEN or SHORT or Connector不良
1.4 查COM1, COM2所接之电容或排容是否SHORT or 错件和I/O CHIP所接之电阻是否
错件
2. LPT FAILED
2.1 查CHIP至I/O CHIP (877 or 977) 之IRQ7 之信号是否正确
2.2 查I/O CHIP (877 or 977所) 接之电阻或排阻 (电容或排容) 是否SHORT or OPEN
或不良
2.3 查I/O CHIP (877 or 9至77L) PT Connecto之r 线路是否OPEN or SHORT or Connector
不良
B. USB FAILED
1. 查USB Connecto所r 连接之USBP0+, USBP0-, USBP1+, USB至P1C-HIP之线路是否OPEN
or SHORT
2. 查USB Connector所连接之电阻 (排阻) ,电感, FUSE是否OPEN or SHORT o错r 件或
不良
3. 查USB Connector所连接之VCC, GND是否有输入
4. 查CLOCK CHIP之48MHZ是否有输出至CHIP或频率是否正确
补 充 :
15

15 测试中当
1. 将External Cache改为Disable正常则为External Cache之问题
1.1 查TAG RAM信号是否OPEN or SHORT
1.2 查PB之CLK是否正确
1.3 查PB之DATA & ADDRESS是否正确 (OPEN or SHORT)
2. 将Internal Cache改为Disable正常则为Internal Cache之问题
2.1 查TAG RAM信号是否OPEN or SHORT
2.2 查EADS, KEN, FLUSH, PWT, PCD, AHOLD, HITM, CA等CH信E号是否OPEN or SHORT
3. 查主机板上所有之工作电压是否正确且稳定
4. 查主机板上所有之CLOCK 振荡频率是否正确且稳定
补 充 :
16

ATX POWER 不启动or 自动开机, 自动关机, LM78 (W83781D)之问
题{电压,风扇转数}
A. ATX POWER不启动or自动开机,自动关机
1. 查JBAT之SHORT PIN (JUMPE是R)否 未上或上错位置,BATTERY之电压是否正确,CRYSTAL
32.768KHZ频率及其相关线路是否正常
2. 查JSW之排针是否OPEN or SHORT
3. +12V, -12V, -5V, 5V是否与GND SHORT
4. 查ATX POWER 之5VSB及所连接之零件 (如74HC14,74HC74) 的电压是否正常
5. 查ATX POWER之PWRON, SUSC, OVP, CHIP之GP030 与其连接之零件和线路是否正常
6. 查与GPC相关之信号如SMI, SMIACT, STPCLK是否正常
7. 查I/O CHIP (W83997)之 PHRI(69), POFIRQ(70), PSCTL(72), PANSW(的73信)号和线
路是否正常
7.1 PHRI (PIN 69) → Is input. Phone Ring Indicator.
7.2 POFIRQ (PIN70→) Is input. Power Of f Interrupt. Or the 8042 P16 I/O PORT.
7.3 PSCTL (PIN72→) Is output for power on/off the switching supply or the 8042
P14 I/O PORT.
7.4 PANSW (PIN73→) Is input for on/off switch it indicate a request to switch
the power on or off or as 8042 P15 I/O PORT.
B. LM78 (W83781D之) 问题{电压,风扇转数,温度}
1. 无LM78开机时SHOW 出LM78之功能,查SD0~SD7所接之提升电阻 (排阻) 是否OPEN
2. 针对屏幕所SHOW之问题参考LM78 (W83781D之)线路图查该PIN之信号及所连接之零件
是否OPEN or SHORT
补 充 :
17

网络 (LAN) FAILED {CHIP INTEL SB82558}
A. 网络无法上网
1. 因INTEL SB82558之CHIP是使用PCI界面,故可用PCI VGA CARD来判断是否为 网络
CHIP之问题或系统之CHIP至网络 CHIP间之线路OPEN
2. 开机查看网络所使用之EEPROM (93C46)是 否烧码 (ID CODE)若 无法烧码即无法连接
网络 → 跳至B项
3. 查25MHZ之振荡器是否振荡
4. 查CLK CHIP送至网络 CHIP之CLK是否正确
5. 查74HC14之PCIGOOD及74F125之NETPCLK信号是否正常
6. 查VSB电压是否正常
7. 查INTEL SB82558之TDP, TDN, RDP, RDN之信号是否正常
8. 查LF8200之接脚是否OPEN及连接至LAN Connector间之线路是否OPEN
B. 无法烧码 (ID CODE)
1. 查93C46之VSB电压是否正常
2. 查93C46之DI, DO, SK, CS之信号是否正常
补 充 :
18